[发明专利]芯片封装组件的测试方法在审
| 申请号： | 202110742170.7 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113571479A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 侯召政;沈超;包琦龙 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;李稷芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种芯片封装组件的测试方法，包括：提供芯片封装组件，包括封装基板和埋设于封装基板内的芯片，封装基板的表面还设有至少一个线路层，线路层与芯片电连接；对线路层进行线间距和线宽测试，线路层包括多个线路，对每个线路的线宽以及多个线路之间的线间距进行测试；对线路层进行对准精度测试，当线路层为多个时，对多个线路层之间的对准精度进行测试；对线路层进行耐压能力测试；对线路层进行整体阻抗测试；对芯片封装组件进行接触电阻测试；对芯片封装组件进行层间结合力测试；对芯片封装组件进行粘结能力测试。通过上述测试方法，以有效提高芯片封装组件的稳定性，使得生产得到的芯片封装组件能够满足相应可靠性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 组件 测试 方法 | ||
【主权项】：
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