[发明专利]一种铜箔复合组件结构及其贴附在FPC的方法在审
| 申请号： | 202110744818.4 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113337225A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 向柏红;屈辉;周芳青;李云海;董海飞;陈诚;陈义 | 申请（专利权）人： | 东莞市德普特电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/40;G02F1/1333;H05K9/00 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 莫鹏飞 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及液晶模组技术领域，尤其是指一种铜箔复合组件结构及其贴附在FPC的方法，其包括铜箔层以及设置在铜箔层底面的导电胶层，所述铜箔层的上端面涂布有黑色绝缘涂布层，所述黑色绝缘涂布层上贴附有透明承载保护膜，所述导电胶层的底面设置有离尘膜。本发明结构新颖，解决将黑色绝缘单面胶带与铜箔二者贴附在一起时，因两者材质都太薄而出现的中间残留气泡不良的问题，以及四周超出的铜箔外形外沿的黑色绝缘单面胶带因太薄也容易出现边沿卷曲不良的问题；大大提高稳定性、工作效率以及铜箔复合组件结构贴附在FOG产品的FPC上的质量，结构可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 复合 组件 结构 及其 附在 fpc 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市德普特电子有限公司，未经东莞市德普特电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110744818.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：防钻绒面料制备方法及羽绒服
- 下一篇：微波介质陶瓷材料、制备方法及应用
