[发明专利]电子设备及其组合式电路板在审
| 申请号： | 202110745972.3 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113597093A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 刘幕俊 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 时乐行 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电子设备及其组合式电路板；该组合式电路板包括焊接连接的第一电路板和第二电路板；所述第一电路板的一侧表面上设有至少两个电子元器件堆叠区；所述第二电路板上设有与所述第一电路板上电子元器件堆叠区一一对应设置的至少两个避让区；所述第一电路板的电子元器件堆叠区分别设于所述第二电路板的避让区内。该组合式电路板通过HDI板和通孔板的配合设计，并在通孔板上制造出多个腔体，通过对通孔板腔体隔筋的设计，隔绝各个腔体内信号的互相干扰，最终实现了信号屏蔽功能。通过这种设计，减少了HDI板底面的屏蔽罩设计，大大降低了产品成本，同时还可以使得组合式电路板体积更小巧。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 及其 组合式 电路板 | ||
【主权项】：
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