[发明专利]一种半导体器件的组合方法及组合工件有效
| 申请号： | 202110746528.3 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN113184383B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 杨崇秋;吉成东;周林 | 申请（专利权）人： | 江苏茂硕新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D67/02 | 分类号： | B65D67/02;B65D85/86;B65D21/02;B65G47/90 |
| 代理公司： | 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 | 代理人： | 詹朝 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件的组合方法及组合工件。该一种半导体器件的组合工件，包括外壳体，所述外壳体的上端固定连接有连接件，所述外壳体的侧壁设置有卡扣件，该侧壁为外壳体的移动方向上的侧壁，即在移动方向上的前壁以及后壁，相邻两组所述外壳体通过卡扣件可拆卸连接，所述外壳体连接有两组夹持杆，两组所述夹持杆可相向或反向移动，夹持不同尺寸的半导体器件；所述夹持杆的底部设置有触发器，该组合工件包括控制器，所述控制器与触发器连接，该触发器包括底触发器与侧触发器，所述底触发器于该夹持杆触及地面时触发，所述侧触发器于接触半导体器件时触发；该一种半导体器件的组合工件，便于半导体器件的转运与运输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 组合 方法 工件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏茂硕新材料科技有限公司，未经江苏茂硕新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110746528.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种氟苯尼考中间体的制备方法
- 下一篇：一种化工用料破碎处理方法及装置
