[发明专利]一种全自动散装电子元器件分拣外观检测测试包装设备有效
| 申请号： | 202110749636.6 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN113415485B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 周光杰;余振涛 | 申请（专利权）人： | 群沃电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B65B57/14 | 分类号： | B65B57/14;B65B37/04;B65B35/56;B65B17/00;G01N21/89 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 和成 |
| 地址： | 215024 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全自动散装电子元器件分拣外观检测测试包装设备，涉及散装电子元器件生产技术领域，包括底座以及安装于所述底座上的自动上料机构、分拣机构、测试机构、检测机构、转运机构以及包装机构；所述自动上料机构用于对电子元器件进行上料，所述自动上料机构的出料口与所述分拣机构连接，所述转运机构用于抓取所述分拣机构上的电子元器件，所述检测机构能够对电子元器件进行外观检测，所述测试机构用于对电子元器件进行测试，所述包装机构用于对所述电子元器件进行包装。本发明能够独立的完成散装电子元器件的分拣、外观检测、测试和包装，极好的解决了散装电子元器件的使用问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 散装 电子元器件 分拣 外观 检测 测试 包装 设备 | ||
【主权项】：
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