[发明专利]固晶机有效
| 申请号： | 202110750377.9 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN113410172B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 谢启全;曾逸;邓应铖 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 王旭 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种固晶机，固晶机包括晶片供料机构、固晶台以及固晶机构。晶片供料机构设有取晶位置；固晶台活动设有移载台面以承载待加工基板，待加工基板设有固晶位置；固晶机构包括取晶镜头、可转动的摆臂以及可移动的固晶镜头，取晶镜头在二维取晶平面内的投影与取晶位置重合，固晶镜头在二维固晶平面内的投影与固晶位置重合，摆臂摆角为180°‑θ,其中，90°θ0°。本发明，在加工不同型号和尺寸的待加工基板时，可以根据待加工基板的尺寸等参数来调节固晶位置，并调节摆臂的目标极限位置，从而使目标晶片从晶片供料机构上被拾取，然后经由摆臂的转动移送至固晶位置。因此，本申请可适用于不同型号和尺寸的待加工基板，通用性大幅提高。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
