[发明专利]一种瓦片式射频前端组件非植球垂直堆叠结构有效
| 申请号： | 202110751833.1 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN113556869B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 刘朋朋;张金良;王洪李;荆晓超 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210003 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明为一种瓦片式射频前端组件非植球垂直堆叠结构，适用于瓦片式射频前端组件，尤其适用于大功率瓦片式射频前端组件。本发明的非植球垂直堆叠结构由冷却板、一块印制板母板、多块印制板子板，多块金属子板，金属框架，多块金属盖板组成。与SIP工艺相比，本发明工艺要求低，主要工艺包括回流焊、激光封焊、键合。方便维修，在打开盖板后，给整件加适当底温并使用热烘枪局部加热印制板子板表面，即可打开非植球垂直堆叠结构最内层部分，维修完毕后，按同样方法给整件加适当底温并使用热烘枪局部加热印制板子板表面装回。大功率放大器等发热量大的芯片紧贴冷却板焊接，装配后热阻小，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 瓦片 射频 前端 组件 非植球 垂直 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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