[发明专利]一种准各向同性导体连接方法在审
| 申请号： | 202110753088.4 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN113436802A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 陈宇恒;王银顺;柴华;皮伟;马元通 | 申请（专利权）人： | 华北电力大学 |
| 主分类号： | H01B12/04 | 分类号： | H01B12/04;H01R11/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102206 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种准各向同性导体接头，包括有第一代BSCCO高温超导带和铜护套，BSCCO高温超导带和铜护套之间填充以铝料，BSCCO高温超导带之间通过焊锡连接，堆叠成准各向同性导体相同布局的四个子股。长短BSCCO高温超导带间隔布置，与两端的准各向同性导体中的第二代REBCO高温超导带交叉堆叠并焊接。准各向同性导体的包套在短REBCO高温超导带端头处截断，接头的包套延伸至长BSCCO高温超导带端部。本发明采用BSCCO高温超导带材做接头，并采用交叉堆叠并焊接的方法，一方面大大减小了接头电阻，一方面使得电流能够均匀分布。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 各向同性 导体 连接 方法 | ||
【主权项】：
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