[发明专利]一种堆叠芯片及制备方法在审
| 申请号： | 202110753141.0 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN113314510A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 韩彦武;郭立;薛小飞;龙晓东 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 吴莹 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请公开一种堆叠芯片及制备方法，堆叠芯片包括：至少两个相互堆叠的芯片单元；相邻的两个所述芯片单元之间设置有第一支撑柱和第一导电柱；所述第一支撑柱用于对所述芯片单元产生支撑应力，所述第一导电柱用于导通相连接的两个所述芯片单元上的线路。能够改善现有芯片堆叠的方式，容易发生芯片开裂导致芯片功能失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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