[发明专利]基于高性能LDPC码打孔的数据传输方法、装置及系统有效
| 申请号： | 202110753353.9 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN113676240B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 王思鑫;黄新明;李井源;刘增军;赵鑫;唐小妹;张可 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科技大学 |
| 主分类号： | H04B7/185 | 分类号： | H04B7/185;H04L1/00;H03M13/00;H03M13/09;H03M13/11 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 赵琴娜 |
| 地址： | 410073 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于高性能LDPC码打孔的数据传输方法、装置及系统，方法包括地面站发射阶段和地面站接收阶段；装置包括CRC编码模块、LDPC编码模块、打孔模块、信号发送模块、信号接收模块、打孔恢复模块、LDPC译码模块和CRC校验模块，系统包括至少2个包含上述装置的地面站和卫星。通过对LDPC编码后的序列进行打孔实现LDPC码的码率兼容；并且打孔的方式是根据码率保留编码后序列的高位，剔除序列的低位，打孔方式简单，在保证译码性能的同时可以降低打孔复杂度，能有效提高卫星导航系统地面运控系统中站间通信的性能和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 性能 ldpc 打孔 数据传输 方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
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