[发明专利]一种晶圆自动定位示教系统及方法有效
| 申请号： | 202110754711.8 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN113206031B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈胜华;王伟;朱勇杰 | 申请（专利权）人： | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司： | 浙江中桓凯通专利代理有限公司 33376 | 代理人： | 李美宝 |
| 地址： | 315400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆自动定位示教系统及方法，所述晶圆自动定位示教系统包括：承载台；示教盘，朝向所述承载台的一侧的中心设有图像采集装置，用于采集所述承载台的图像；搬运装置，用于搬运所述示教盘或晶圆；定位装置，设置在所述搬运装置上，用于获取所述示教盘或所述晶圆的中心位置；控制装置，连接所述图像采集装置、所述搬运装置和所述定位装置，首先根据所述承载台的图像以及所述示教盘的中心位置，控制二者同心；通过所述定位装置获取所述晶圆的中心位置，根据所述晶圆和所述示教盘的中心偏差调整所述晶圆与所述承载台同心。本发明有效解决每次晶圆对中都需要获取晶圆实际图像并进行补光，以及多视角的图像采集需要较大空间的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 定位 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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