[发明专利]复合材料结构和复合材料结构生产方法在审
申请号: | 202110756430.6 | 申请日: | 2021-07-05 |
公开(公告)号: | CN113903507A | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 小迫照和 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01B7/08 | 分类号: | H01B7/08;H01B7/02;H01B7/18;H01B3/30;H01B13/00 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人: | 邹轶鲛;石红艳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种在防止强度降低同时将绝缘树脂部夹置于导电强化树脂和导体之间的复合材料结构。复合材料结构包括:由导电强化树脂形成的导电树脂部,在导电强化树脂中,在绝缘基材中包含导电纤维;导体,其由导电材料形成并且其一部分被嵌入在导电树脂部中;以及多层的绝缘树脂部,其为树脂部的叠层,并且每层树脂部均具有包含在绝缘基材中的绝缘纤维,多层的绝缘树脂部被嵌入在导电树脂部中,以将导体的所述至少一部分夹在多层的绝缘树脂部之间,并且多层的绝缘树脂部被夹置在导电纤维与导体之间。 | ||
搜索关键词: | 复合材料 结构 生产 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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