[发明专利]一种低硅高导热压铸铝合金材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202110757789.5 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN113604711A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 徐澄;刘宝旦 | 申请（专利权）人： | 重庆美利信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/02 | 分类号： | C22C21/02;C22C1/03 |
| 代理公司： | 重庆德创至道知识产权代理事务所(普通合伙) 50245 | 代理人： | 陈先权 |
| 地址： | 409012 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低硅高导热压铸铝合金材料及其制备方法，其特征在于：包括按重量比份的Si4.5％‑‑5.5％、Cu≤0.015％、Mn≤0.015％、Mg≤0.03％、Fe0.78‑‑0.82％、Ni≤0.015％、Zn≤0.015％、Pb≤0.015％、Sn≤0.015％、Ti≤0.015％，其余为Al。制备方法包括精炼步骤，本发明通过降低合金中Si的含量，优化主要合金元素配比，同时严格控制其它元素(杂质)的百分比，并通过高温去除异质形核降低晶界势能，在保证良好的流动性和压铸成形性能前提下，铸态下导热率可达到180～185W/(m.k)，热处理后导热率可以达到200‑210W/(m.k)。因此，在无需热处理工艺时基站壳体的散热能力即可得到很大地提高，减少了热处理工艺，节约了能源和生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低硅高 导热 压铸 铝合金 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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