[发明专利]LDMOS器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110758264.3 申请日: 2021-07-05
公开(公告)号: CN115579393A 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 冯冰;许超奇;张建栋;缪海生;贺腾飞 申请(专利权)人: 无锡华润上华科技有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 卢炳琼
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种LDMOS器件及其制备方法,在金属硅化物阻挡层中,采用与氧化硅层具有较大的刻蚀选择比的氮氧化硅层作为LDMOS漂移区上方的悬停金属接触件的刻蚀阻挡层;具有高消光系数的氮氧化硅层能够显著降低H迁移对PMOS造成的影响;可不增加退火或紫外光照处理,直接利用流程中的较低温度的RTA热退火过程就能实现应力记忆及应力迁移,以增加NMOS的电子迁移速率;不用增加额外的光刻及腐蚀过程,可提升产品流通效率。
搜索关键词: ldmos 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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