[发明专利]用于等离子体刻蚀机的边缘环在审
| 申请号： | 202110759075.8 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN113488369A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 王健宇;林鸿彬;洪士平;陈诗豪;吕祯祥;李秉中 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于等离子体刻蚀机的边缘环可包括环形底部部分及环形顶部部分，环形底部部分具有开口，开口的大小适于接纳用于支撑半导体装置的静电吸盘，环形顶部部分成一体地连接到环形底部部分的第一顶部。边缘环可包括环形倒角部分，环形倒角部分成一体地连接到环形底部部分的第二顶部且成一体地连接到环形顶部部分的一侧。环形倒角部分可包括从开口沿径向向外倾斜小于九十度的内表面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 等离子体 刻蚀 边缘 | ||
【主权项】：
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