[发明专利]UV-LED器件及其制造方法在审
| 申请号： | 202110759174.6 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN113675316A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 李刚;蒋剑涛;钟伟荣 | 申请（专利权）人： | 深圳大道半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 林俭良;王少虹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种UV‑LED器件及其制造方法，UV‑LED器件包括无机基板、至少一无机围堰、至少一半导体发光芯片、至少一玻璃盖板、至少一第一无机焊接层以及至少一第二无机焊接层；无机围堰通过第一无机焊接层连接在无机基板的第一表面上，并且无机围堰在无机基板的第一表面上界定出位于无机围堰内的芯片放置区；半导体发光芯片设置在芯片放置区内；玻璃盖板通过第二无机焊接层连接在无机围堰上方，将芯片放置区封闭。本发明的UV‑LED器件，以无机围堰将无机基板上的半导体发光芯片围设其中，具有很好的抗紫外线辐射能力；无机基板、无机围堰和玻璃盖板均通过无机焊接层焊接或键合成为一体，连接强度高，密封性能好，实现了全无机封装。 | ||
| 搜索关键词： | uv led 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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