[发明专利]一种热真空试验热应力测试方法在审
| 申请号： | 202110760206.4 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN113418952A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 李春晖;张顺波;潘自民;陆琳;闵康磊;李勇;匡全进;沈千朝 | 申请（专利权）人： | 上海航天测控通信研究所 |
| 主分类号： | G01N25/00 | 分类号： | G01N25/00;G01L5/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种热真空试验热应力测试方法，包括如下步骤：步骤1：被测件测点位置粘贴应变片和热电耦，应变片测量测点应变值，热电偶测量测点即时温度；步骤2：选择与被测件相同材料的试片，试片上粘贴应变片和热电耦，应变片测量试片应变值，热电偶测量试片即时温度；步骤3：被测件与试片放置在真空罐内，使试片温度与被测件的温度保持一致；步骤4：连接应变片和热电偶线缆，被测件测点引线与补偿用的试片测点引线共线连接；步骤5：热真空试验时，观察试验温度变化情况，确保试件温度与被测件温度保持一致，并实时记录各工况应变值和对应温度值；步骤6：根据应变测试数据，计算得出被测件测点在不同温度条件下的热应力数据。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 试验 应力 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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