[发明专利]一种厚膜混合集成电路及其微电路系统有效
申请号: | 202110761256.4 | 申请日: | 2021-07-06 |
公开(公告)号: | CN113488462B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 熊立杜;黄俊威;张正波 | 申请(专利权)人: | 湖南宏微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/01 | 分类号: | H01L27/01 |
代理公司: | 北京贵都专利代理事务所(普通合伙) 11649 | 代理人: | 李新锋 |
地址: | 412007 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明提出一种厚膜混合集成电路及其微电路系统。所述集成电路包括输入模块、控制模块、整流模块、滤波模块、输出模块以及反馈模块;控制模块包括开关控制器;开关控制器包括基准源电路;输入电压调整端包括多个并联的高压整流电路;将高压整流电路输出的多个电压信号之一作为基准源电路的参考电压输入;所述厚膜工艺集成包括:将电源输入端与基板焊接;将输入电压调整端与所述开关控制器的输入端键合后组装。厚膜混合集成电路还包括通过厚膜混合集成于所述反馈模块的采样电路;采样电路通过激光调阻后黏贴于所述反馈模块。所述微电路系统包括负载网络,负载网络包括多种负载设备,所述负载设备连接所述厚膜混合集成电路的所述输出模块。 | ||
搜索关键词: | 一种 混合 集成电路 及其 电路 系统 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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