[发明专利]晶圆生产监控方法、系统与电子设备有效
| 申请号： | 202110761390.4 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113488414B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 宋文康 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F9/00 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 孙宝海;袁礼君 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种晶圆生产监控方法、系统与电子设备。晶圆生产监控方法包括：在生产晶圆经过多个工艺站点到达光刻工艺站点后，获取所述生产晶圆当前层与参考层的多个套刻误差；将所述多个套刻误差满足预设条件的所述生产晶圆标记为待检晶圆；在所述待检晶圆的数量达到第一预设值时，根据每个所述生产晶圆中的所述多个套刻误差的特征确定待检工艺站点，所述待检工艺站点为对全部所述生产晶圆的套刻误差特征影响最大的工艺站点；根据所述待检工艺站点中的多个机台与所述待检晶圆的对应关系在所述待检工艺站点中确定待检机台。本公开实施例可以自动定位导致套刻误差超出工艺标准的机台。 | ||
| 搜索关键词： | 生产 监控 方法 系统 电子设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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