[发明专利]铜基石墨烯包覆结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202110763037.X | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113412047B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 时凯;苏俊宏;梁海锋;徐均琪;吴慎将;李建超;汪桂霞 | 申请（专利权）人： | 西安工业大学 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;C01B32/186 |
| 代理公司： | 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 | 代理人： | 李凤鸣 |
| 地址： | 710032 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及铜基石墨烯包覆结构及其制备方法，本发明方法通过退火过程对铜基结构的晶体结构和表面成分调控改善，为后续石墨烯包覆提供催化基底，本发明方法以铜基结构作为基底，采用表面生长机制严格控制分解速率和成核密度，将石墨烯立体的包覆于铜基结构表面，完成双面叠加铜基石墨烯包覆结构的制备。本发明包覆结构能够在保持相同光学透过率的条件下提高电磁屏蔽性能，本发明制备的包覆结构表面均匀，具备透明电磁屏蔽功能，并且氧化腐蚀稳定性良好。 | ||
| 搜索关键词： | 基石 墨烯包覆 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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