[发明专利]一种电路板阻焊图案的制作方法有效
| 申请号： | 202110764164.1 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113473718B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 方伟;胡宏宇 | 申请（专利权）人： | 德中（天津）技术发展股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 天津合正知识产权代理有限公司 12229 | 代理人： | 马云云 |
| 地址： | 300384 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种电路板阻焊图案的制作方法，本方法先制作比相应焊盘略小的阻焊图案，然后用激光光蚀去除工艺修整阻焊图案，从而得到与焊盘近乎等大或重合的阻焊图案；阻焊图案的制作及修整范围由制作过程的加工误差t |
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| 搜索关键词： | 一种 电路板 图案 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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