[发明专利]退热贴包装机有效

专利信息
申请号: 202110764693.1 申请日: 2021-07-06
公开(公告)号: CN113581560B 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 俞小飞 申请(专利权)人: 深圳市和力泰科技集团有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10;B65B41/18;B65B43/30;B65B35/16
代理公司: 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 代理人: 隆毅
地址: 518000 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种退热贴包装机,该退热贴包装机包括机台以及设置在机台上的至少一组供料模组和热封模块,供料模组包括依次对接的出料机构、缓存机构以及移料机构,移料机构用于将位于出料机构上的退热贴放置在缓存机构内;热封模块包括储袋槽、与储袋槽的出袋口对接的过渡槽、与过渡槽的出袋口对接的开袋槽、与开袋槽的出袋口对接的热封槽、取袋机构、第一定位机构、开袋机构、第二定位机构、热封机构,开袋槽可沿水平方向移动;机台上还设置有用于将位于缓存机构内的退热贴运输至开袋槽内的转运机械手。本发明有利于提高包装效率。
搜索关键词: 退热 装机
【主权项】:
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