[发明专利]用于磁控溅射设备的磁源模组及磁控溅射设备在审

专利信息
申请号: 202110769415.5 申请日: 2021-07-07
公开(公告)号: CN114032516A 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 李兵兵;杨顺贵;黄国栋;黄嘉宏;杨涛 申请(专利权)人: 重庆康佳光电技术研究院有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强
地址: 402760 重庆市璧*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 本申请涉及一种用于磁控溅射设备的磁源模组及磁控溅射设备,磁源模组包括磁体模块;磁体模块可旋转的设于磁控溅射设备的阴极靶材的背部;磁体模块包括多个第一磁体和多个第二磁体,第一磁体背离阴极靶材一端和第二磁体背离阴极靶材一端的极性相反。多个第一磁体中的部分为第一电磁体,另一部分为第一永磁体;多个第二磁体中的部分为第二电磁体,另一部分为第二永磁体。永磁体无需外界干预即可产生磁场,安装方便,成本较低;通过改变供给电磁体的电流即可控制磁场的大小,可改善镀膜均匀性;且因电磁体数量仅为整个磁体中的一部分,因此所用线束数量较少,线束布置较为简单,购置线束所需财力较少,整个设备的人工成本和物料成本降低。
搜索关键词: 用于 磁控溅射 设备 模组
【主权项】:
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