[发明专利]裸芯顶出器及包括其的裸芯粘合装置在审
| 申请号： | 202110771020.9 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113921453A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李喜澈;郑炳浩;郑然赫 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 洪磊 |
| 地址： | 韩国忠清南道天*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了裸芯顶出器和包括该裸芯顶出器的裸芯粘合装置。该裸芯顶出器包括设置在切割带下方的罩、配置为升高通过罩以将附接在切割带上的裸芯与切割带分离的顶出器单元、配置为提升顶出器单元的顶出器驱动部，以及设置在顶出器单元下方并配置为限制顶出器单元向下移动的止动构件。顶出器单元包括沿升高方向延伸并具有伸缩结构的多个顶出器构件，顶出器构件同时被顶出器驱动部提升，然后由顶出器驱动部和止动构件从外到内依次降低。 | ||
| 搜索关键词： | 裸芯顶出器 包括 粘合 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
