[发明专利]一种电路板IO连通性的测试装置在审
| 申请号： | 202110771586.1 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113567832A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 张洪波;赵满怀 | 申请（专利权）人： | 北京中电华大电子设计有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102209 北京市昌平区北七家镇未*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板IO连通性的测试装置，测试装置包括测试控制模块、数据处理模块、数据校验模块、IO测试板。其中，数据处理模块通过IO接口信号连接至IO测试板，并配置输出IO管脚的电平状态，数据校验模块用于检测被测模块电路上任一路输入IO管脚的开路或短路的状态。本发明的测试装置用于电路板上MCU或FPGA芯片的IO与所连接的接插件的连通性测试，能准确检测出IO的开路或是相临两个IO的短路问题，快速定位电路板焊接或芯片IO失效问题，加快生产和测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 io 连通性 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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