[发明专利]一种面向微封装应用的射频探针有效
| 申请号： | 202110772269.1 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113219222B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 胡彦胜;何宁;张启;尹继东 | 申请（专利权）人： | 航天科工通信技术研究院有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;H01P5/107 |
| 代理公司： | 成都精点专利代理事务所(普通合伙) 51338 | 代理人： | 周建;王记明 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种面向微封装应用的射频探针，涉及微封装射频技术领域，其包括探针本体，探针本体包括短路波导、介质基片、波导传输线；包括探针本体，探针本体包括短路波导、介质基片、波导传输线；短路波导呈立方体型且内部开设有第一凹槽，短路波导的侧周厚度均为0.3mm，短路波导可拆卸地贴合介质基片表面且与波导传输线相连，波导传输线内部开设有第二凹槽；介质基片上均布开设有用于射频信号联通的金属通孔，金属通孔电连接短路波导和波导传输线，介质基片与波导传输线焊接。本发明可以实现小型化的波导‑微带过渡结构，易于集成在微封装射频系统中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 面向 封装 应用 射频 探针 | ||
【主权项】：
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