[发明专利]战场远距离大规模密集组网半实物仿真平台有效

专利信息
申请号: 202110774530.1 申请日: 2021-07-08
公开(公告)号: CN113660688B 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 张瑜;孙世岩;梁伟阁 申请(专利权)人: 中国人民解放军海军工程大学
主分类号: H04W24/06 分类号: H04W24/06;H04W40/04;H04W40/24;H04W84/18
代理公司: 西安研创天下知识产权代理事务所(普通合伙) 61239 代理人: 梁宝龙
地址: 430033 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种战场远距离大规模密集组网半实物仿真平台,其特征在于,该仿真平台的实现包括战场物联网设计以及仿真实验框架的建立;其中,战场物联网设计包括对节点移动参数和高容量远距离回传技术进行确定;仿真实验框架的建立包括对仿真模型、组网控制层、仿真实现层和仿真展示层进行模拟;仿真模型描述了在特定场景下进行仿真实验的具体实施,根据仿真环境、应用场景及仿真需求,对系统仿真参数、节点参数、信道协议及路由协议进行设置;组网控制层作用主要包括实现实物节点之间通过组网实现通信;仿真实现层用于实现一种易操作、可拓展、性能优良的仿真方法;仿真展示层作用主要包括通过对底层组网控制中各模块的实现。
搜索关键词: 战场 远距离 大规模 密集 组网 实物 仿真 平台
【主权项】:
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