[发明专利]微LED芯片及其封装方法、电子装置在审
| 申请号： | 202110774883.1 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN113284991A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李庆;于波;韦冬 | 申请（专利权）人： | 苏州芯聚半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 常伟 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市自由贸易试验区苏州片*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供微LED芯片及其封装方法、电子装置，所述封装方法包括：提供第一衬底，所述第一衬底上设有若干微LED芯片结构，任意相邻的微LED芯片结构之间间隔第一间距；提供第二衬底，所述第二衬底上设有若干接收电极，每一接收电极上设置导电结合层，任意相邻的接收电极之间间隔第二间距，所述第二间距大于所述第一间距；键合每一接收电极和对应的微LED芯片结构；以及激光照射所述第一衬底，选择性转移与每一接收电极键合的微LED芯片结构至所述第二衬底上制得所述微LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 及其 封装 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
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