[发明专利]一种导热双面覆铜板及其制备方法有效
申请号: | 202110774947.8 | 申请日: | 2021-07-08 |
公开(公告)号: | CN113386416B | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
发明(设计)人: | 李金明 | 申请(专利权)人: | 江西柔顺科技有限公司 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20;B32B7/06;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/16;B32B38/10;B32B15/04;B32B37/24;B32B38/00;B32B33/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;侯柏龙 |
地址: | 341699 江西省赣州*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开一种导热双面覆铜板的制备方法,包括步骤:(1)于载体层表面制备导电铜层,载体层包括基材层及剥离层;(2)载体层及导电铜层形成供料卷;(3)提供热压装置、第一放卷装置、第二放卷装置、第一收卷装置、第二收卷装置和烘干装置,将导热胶液送入第一放卷装置传送的供料卷表面,经烘干装置干燥后与第二放卷装置传送的供料卷贴合,使得两供料卷及位于两者间的导热胶液共同进入两热压装置之间,经热压后形成绝缘层,制得覆铜板。该工艺避免薄铜受拉而易断裂的情形,实现具备导热性优良的覆铜板的制备,且制备过程中实现铜箔较薄且可提高生产效率和良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 双面 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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