[发明专利]一种元器件引脚成形装置及其使用方法有效
| 申请号： | 202110775216.5 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113399592B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 汤小双;胡佳;张海峰;戴琳;姚冬妮;向克勤 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 李晴;胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种元器件引脚成形装置及其使用方法，其中，成形装置包括本体装夹模块、引脚装夹模块、固定调节模块和成形模块，在装夹元器件时，元器件本体通过本体装夹模块的第一夹板和第二夹板夹紧，元器件本体两侧的引脚分别放置在第一夹板和第二夹板上；元器件一侧的引脚通过引脚装夹模块的压紧板压紧在第二夹板上；固定调节模块用于将装夹完毕后的元器件进行位置固定，防止装夹不到位造成成形时引脚根部受应力；成形模块用以按照成形参数对元器件引脚实施折弯成形。本发明技术采用可调式的结构满足多种规格元器件的本体夹紧及引脚的夹紧成形操作，具有成本低、操作简单、通用化程度高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 引脚 成形 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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