[发明专利]一种封装基板的加工生产设备及加工方法有效

专利信息
申请号: 202110776546.6 申请日: 2021-07-09
公开(公告)号: CN113257682B 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 何福权 申请(专利权)人: 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L21/67
代理公司: 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 代理人: 吴雅丽
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种封装基板的加工生产设备及加工方法,涉及封装基板加工技术领域。包括基板本体以及用于对基板本体自动进行上料、酸洗、净水冲洗和烘干操作的机体、输送机构、提升机构、上料机构、排水机构、擦拭机构、管路机构以及烘干机构,基板本体包括陶瓷基板,所述陶瓷基板的两侧依次设置内层厚铜箔以及外层薄铜箔。通过设置机体、输送机构、提升机构以及上料机构,通过输送辊自动对待酸洗的基板本体自动上料,配合可左右移动的上料架对基板本体进行酸洗、擦拭和烘干工序之间的转运,相较于常规的手动上料的方式,保证了基板本体上料效率的同时,又避免了酸洗液对工作人员的危害,保证了该装置的使用性。
搜索关键词: 一种 封装 加工 生产 设备 方法
【主权项】:
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