[发明专利]一种改良镀铜均匀性的陶瓷线路板沉铜挂架在审
申请号: | 202110779817.3 | 申请日: | 2021-07-09 |
公开(公告)号: | CN113502466A | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 芦家胜 | 申请(专利权)人: | 黄石伟胜环保科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C23C18/38;H05K3/42 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 黄小灵 |
地址: | 435100 湖北省黄石*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种改良镀铜均匀性的陶瓷线路板沉铜挂架,包括主体框架,所述主体框架顶部的中间通过连接板固定连接有传动组件,所述传动组件的底部固定连接有竖直独立放置框,竖直独立放置框的内部固定连接有独立挂架组件,独立挂架组件包括与竖直独立放置框内壁一侧固定连接的竖直稳定板和与竖直独立放置框内壁另一侧固定连接的挤压定位弹簧,本发明涉及沉铜挂架技术领域。该改良镀铜均匀性的陶瓷线路板沉铜挂架,有效的保证了陶瓷线路板在镀铜过程中,镀铜厚度始终保持均匀,解决了镀铜厚度严重不均的问题,装置相关结构较为简单,易于操作,通过加热器的设置,能够保证装置整体在合适温度下工作,保证了镀铜效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 改良 镀铜 均匀 陶瓷 线路板 挂架 | ||
【主权项】:
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- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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