[发明专利]一种具有倒装LED芯片的柔性灯带及其制作方法在审
| 申请号： | 202110780080.7 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN113483282A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 汤勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市威尔晟光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21V21/00;F21V15/00;F21Y115/10;F21Y103/10 |
| 代理公司： | 深圳深瑞知识产权代理有限公司 44495 | 代理人： | 黄俊 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种具有倒装LED芯片的柔性灯带及其制作方法，解决了现有技术柔性灯带的抗拉、抗折、抗扭曲能力效果差的技术问题。在基板的第一面设置安装机构，LED芯片固定在安装机构内，可以防止LED芯片移动，基板通电后，经过安装机构导电LED芯片工作；且由于基板的第二面设置有加强装置，且加强装置与LED芯片在同一直线上，当柔性灯带弯折时，加强装置能够起支撑及缓冲的作用；当拉伸柔性灯带时，加强装置减少了安装机构的被拉扯的力，保护安装机构不被拉断；当扭曲柔性灯带时，加强装置能够防止LED芯片松动，起到固定和保护LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 倒装 led 芯片 柔性 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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