[发明专利]芯片的静电保护网络在审
| 申请号： | 202110780750.5 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN115603297A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 朱玲;田凯 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H02H9/04 | 分类号： | H02H9/04;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 郭李君;黄健 |
| 地址： | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种芯片的静电保护网络，芯片包括第一电源焊盘、第二电源焊盘和接地焊盘，静电保护网络包括第一静电保护电路，其位于第一电源焊盘和接地焊盘之间，用于在第一电源焊盘上有由静电电荷而引起的静电脉冲时泄放静电电荷，第二静电保护电路，其位于第二电源焊盘和接地焊盘之间，用于在第二电源焊盘上有由静电为电荷而引起的静电脉冲时泄放静电电荷，第三静电保护电路，其位于第一电源焊盘和第二电源焊盘之间，用于提供第一电源焊盘和第二电源焊盘之间的静电电荷的泄放路径，旨在提升芯片的静电防护能力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 静电 保护 网络 | ||
【主权项】：
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