[发明专利]半导体封装方法在审
| 申请号： | 202110781001.4 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN113594051A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 郜振豪;杨清华;唐兆云;赖志国 | 申请（专利权）人： | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 | 代理人： | 陈红;陈轶兰 |
| 地址： | 215121 江苏省苏州市苏州工业园区金*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装方法，包括：提供基板，包括暴露在阻焊层外的至少一个芯片安装区和芯片安装区周围的多个焊盘区；在基板上贴合保护膜，覆盖至少一个芯片安装区、多个焊盘区和阻焊层；去除部分保护膜，暴露至少一个芯片安装区；在至少一个芯片安装区上涂覆粘结剂，放置芯片，并固化粘结剂；去除剩余的保护膜，暴露多个焊盘区；在多个焊盘区执行引线键合。依照本发明的半导体封装方法，在涂覆粘结剂之前贴合保护膜覆盖焊盘区，有效地避免粘结剂溢出到基板上的键合焊盘区，提高产品制程和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
