[发明专利]载板填孔工艺的填充基材选型方法及载板填孔工艺

摘要

本发明公开一种载板填孔工艺的填充基材选型方法及载板填孔工艺，其中的填充基材选型方法，包括以下步骤：(1)确定载板上通孔或盲孔的尺寸及所需性能情况；(2)选择合适的填充基材类型；(3)选择填充基材的粒径大小；其中，填充基材的粒径大小选择如下：(a)小粒填充，D＝0.001～0.2d；(b)串式填充，D＝0.5d～2d；(c)单粒整体填充，D＝0.5(1.5d2h)0.5～2(1.5d2h)0.5；其中，上述式中D为填充料的直径，d为载板上通孔或盲孔的直径，h为载板上通孔或盲孔的深度。本发明的填充基材选型方法，为载板填孔技术提供填充基材选型方案，使得载板填孔工艺更加完善，且能够针对载板通孔、盲孔的所需性能选择合适的填充基材，有利于提高载板的线路结构性能。