[发明专利]一种包括垂直导电柱结构的三维半导体层叠封装结构有效
| 申请号： | 202110783387.2 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN113764391B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 张光明;王延;华毅;陈登兵;蒋达;朱云康 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的一种包括垂直导电柱结构的三维半导体层叠封装结构，通过具有可以固接铜柱的屏蔽模组实现铜柱的对准定位的同时实现第一芯片的塑封及第一芯片的电磁屏蔽，提高了铜柱的定位精度，在屏蔽模组顶表面上设置有与铜柱尺寸相匹配的通孔，在通孔内设置有具有一定的弹性形变能力的绝缘材料，能够适用于不同直径尺寸的铜柱，简化了工艺步骤，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包括 垂直 导电 结构 三维 半导体 层叠 封装 | ||
【主权项】：
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