[发明专利]半导体处理装置在审
| 申请号： | 202110784816.8 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN113721428A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 林启群 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F9/00 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体处理装置。所述半导体处理装置包括：第一承载板，具有用于承载晶圆的第一承载区；对准结构，包括发射器和接收器，在沿平行于所述第一承载板表面的方向上，所述发射器和所述接收器分布于所述第一承载区的相对两外侧，所述第一方向为平行于所述第一承载板表面的方向，所述发射器用于向所述接收器发射检测信号，所述接收器用于检测是否接收到所述检测信号，若否，则确认所述晶圆的位置与所述第一承载区未对准。本发明能够及早发现晶圆位置偏移问题，避免了因晶圆位置偏移而导致的半导体处理效果较差的问题，改善了晶圆处理效果，提高了半导体产品的良率和产率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 处理 装置 | ||
【主权项】：
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