[发明专利]一种电路板加工定位方法有效
| 申请号： | 202110785633.8 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN113660779B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 石红雁;黄嘉奇;朱韬;陈壮沛;胡旭朋;陶沙;高智森 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 郭雨桐 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板加工定位技术领域，尤其涉及一种电路板加工定位方法。电路板加工定位方法包括如下步骤：钻孔，准备底板和钻床，使用第一刀路并通过钻床对PCB板进行钻孔加工，同时于PCB板上加工多个第一定位孔。金属化，将PCB板与底板分离，并将PCB板进行金属化处理；对位，准备对位板并根据第一刀路而设定第二刀路，使用第二刀路并通过钻床于对位板上加工第二定位孔。背钻将金属化后的PCB板层叠设置于对位板，调节PCB板与对位板的相对位置，使任一第一定位孔与对应的第二定位孔连通并固定PCB板。本发明可以实现PCB板在背钻步骤中的重复定位，定位过程简单、精度高且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 加工 定位 方法 | ||
【主权项】：
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