[发明专利]一种组合件化学镀镍前的铆接方法在审
| 申请号： | 202110785760.8 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN113523172A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 魏晓炬;王争磊;王冬冬;陈哲炜;杜学红 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | B21J15/02 | 分类号： | B21J15/02;C23C18/32 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陈翠兰 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种组合件化学镀镍前的铆接方法，采用二次铆接、铆锉结合的方法，在对组合件中铆钉头部在第一工件的沉孔内进行一次铆接的基础上，再次在第一工件的沉孔内对铆钉头部进行填充，同时将铆钉头部锉削至与第一工件的铆接面平齐后对铆钉头部进行修光；保证了铆钉铆成头部边沿填充完整，避免了微小缝隙的存在，同时也使铆成部边沿与工件表面交界处待镀表层金属成分相近，避免了化学镀镍过程溶液的侵蚀，实现了铆接组合件的铆接后整体化学镀镍，并获得了完整、连续、良好的铆接表面化学镀镍层，提高了此类铆接组合件铆接面化学镀镍的成品率，最终获得了完整、美观、性能良好的表面化学镀镍镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合 化学 镀镍前 铆接 方法 | ||
【主权项】：
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