[发明专利]连接结构体的制造方法在审
| 申请号： | 202110789393.9 | 申请日： | 2016-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN113381210A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 森谷敏光;伊泽弘行;岩井慧子;田中胜 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/51 | 分类号： | H01R12/51;H01R11/01;H01R4/04;H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;孔博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种连接结构体的制造方法，其具备连接工序，所述连接工序是将具有突起电极的电路部件与基板介由各向异性导电性膜进行连接，所述各向异性导电性膜是将导电粒子分散于粘接剂层中而成的；作为各向异性导电性膜，使用导电粒子偏集于各向异性导电性膜的一面侧，且所述各向异性导电性膜中的所述导电粒子的粒子密度大于或等于5000个/mm |
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| 搜索关键词： | 连接 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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