[发明专利]用于5G通信的全屏蔽式陶瓷封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202110789793.X | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113539985A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 梁德益 | 申请（专利权）人： | 梁德益 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L21/48 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于5G通信的全屏蔽式陶瓷封装结构及其制备方法，陶瓷封装结构包括有上层陶瓷片、下层陶瓷片以及屏蔽盖板；该上层陶瓷片的上表面一体向上凸设有凸台，该凸台的上表面设置有第一垂直线路，该第一垂直线路贯穿至上层陶瓷片的下表面，上层陶瓷片的上表面电镀成型覆盖有上屏蔽底板和屏蔽围坝。通过设置上层陶瓷配合下层陶瓷片，并配合设置第一垂直线路、水平线路、上屏蔽底板、屏蔽围坝、第二垂直线路、下屏蔽底板以及屏蔽盖板，可对位于容置腔中的元器件进行100%的完全屏蔽，外部信号不会对容置腔中的元器件造成任何干扰，也不会对外部元器件造成电磁干扰，完全满足使用的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 通信 屏蔽 陶瓷封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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