[发明专利]一种手动共晶贴片装置、系统及方法有效
| 申请号： | 202110790873.7 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113517208B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 陶怀亮;尹超;李双江;李金龙;江凯;王旭光 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人： | 刘念芝 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及共晶贴片领域，具体公开了一种手动共晶贴片装置、系统及方法，其中，手动共晶贴片装置包括并列设置的预热室和共晶室；所述预热室中设置有预热平台、对预热平台加热的第一加热单元，所述共晶室中设置有共晶平台、对共晶平台加热的第二加热单元；所述预热室上设置有向预热平台注入氮气的第一氮气注入单元，所述共晶室上设置有向共晶平台注入氮气的第二氮气注入单元。本发明的目的在于提供一种结构简单的手动共晶贴片装置，一方面解决全自动贴片机结构复杂的技术问题，另一方面解决共晶贴片质量不佳的技术问题，为小批量多品种的芯片的生产问题提供一种解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手动 共晶贴片 装置 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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