[发明专利]一种利用高性能苯并唑类聚合物制备致密芳纶取芯软袋的方法有效

专利信息
申请号: 202110791060.X 申请日: 2021-07-13
公开(公告)号: CN113430839B 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 王明强;黄玉东;刘丽;黄一婷;黎俊 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: D06N3/12 分类号: D06N3/12;D06N3/00;D03D1/04;D03D15/283
代理公司: 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 代理人: 王新雨
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种利用高性能苯并唑类聚合物制备致密芳纶取芯软袋的方法,本发明的目的是要解决目前芳纶月壤取芯软袋孔隙率过大,细土易于流失和冻土中水分难以保存的技术难题。具体步骤为:编织直径在15‑30mm,长度在500‑5000mm的芳纶取芯软袋基底。高温化学合成苯并唑类,聚苯撑吡啶并双咪唑聚合物。将PIPD聚合物均匀的涂覆在取芯软袋表面,利用PIPD分子链上的活性官能团与芳纶纤维表面之间强的氢键以及分子链之间的相互作用,弥补并均匀填充粗纤维取芯软袋孔径过大的缺陷,最终制备得到性能均一、结构致密且为同质的芳纶纤维/PIPD复合取芯软袋。本发明在保持原有性能的基础上,进一步增强复合取芯软袋的功能,方法简单,效果明显。
搜索关键词: 一种 利用 性能 类聚 制备 致密 芳纶取芯软袋 方法
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