[发明专利]一种制备Diamond/SiC复合材料的方法有效
申请号: | 202110791110.4 | 申请日: | 2021-07-13 |
公开(公告)号: | CN113416075B | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 黄国钦;邢波;徐西鹏 | 申请(专利权)人: | 华侨大学 |
主分类号: | C04B35/52 | 分类号: | C04B35/52;C04B35/573;C04B35/622;C04B35/64 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭;游学明 |
地址: | 362000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种制备Diamond/SiC复合材料的方法,包括如下步骤:1)制备金刚石预制体:将金刚石、石墨、硅粉、粘结剂按质量比混合均匀并压制生坯,将生坯在1000‑1200℃保护气氛下碳化得金刚石预制体;2)制备Diamond/SiC复合材料:将金刚石预制体置于氮化硅粉末上,于1500‑1700℃真空炉中充分反应1‑2h即得Diamond/SiC复合材料。本发明有效的避免了过量硅粉对样品的粘连,便于后续样品处理。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 diamond sic 复合材料 方法 | ||
【主权项】:
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