[发明专利]镀膜脆断法在审
| 申请号： | 202110792519.8 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113533402A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 黎爽;邓平晔 | 申请（专利权）人： | 北京市理化分析测试中心 |
| 主分类号： | G01N23/2202 | 分类号： | G01N23/2202;G01N23/2251 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100089 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种针对柔软、韧性高、低温不易脆断的高分子薄膜、极片等材料的断面显微形貌观察提供简便快速的样品脆断制备方法。本发明的优点是：采用常规材料表征实验室的通用设备，通过离子溅射在材料表面镀膜，并在液氮低温环境中快速脆断，即可以快速、简便、高质量的实现高分子材料的断面制备，对相关材料的断面显微高分辨形貌观察起到较好的支撑作用，在科研工作中体现出实际的应用价值，适合于常规材料表征实验室相关样品的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 镀膜 脆断法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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