[发明专利]一种具有环形逐个供料结构的数控加工用上料设备有效
| 申请号： | 202110794723.3 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113562407B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 吴承康 | 申请（专利权）人： | 深圳宏友金钻石工具有限公司 |
| 主分类号： | B65G29/00 | 分类号： | B65G29/00;B65G47/74;B65G35/00;B65G47/40;B65G43/08;B65G47/57 |
| 代理公司： | 北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678 | 代理人： | 邱裕航 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及数控加工用上料设备技术领域，具体为一种具有环形逐个供料结构的数控加工用上料设备，包括环形分散机构，所述环形分散机构包括有底座，且底座的顶部转动连接有转盘，所述转盘的顶部固定安装有二段输送机构，所述转盘的外壁上环绕固定有外齿圈，所述底座的顶部固定安装有第一伺服电机，且第一伺服电机的转动输出轴上固定安装有齿轮。本发明通过设置第一伺服电机通电启动后旋转控制二段输送机构旋转对对应位置上的料斗进行供料操作，同时，通过设置有两段供料结构，使得该装置可以及时精准的将物料零件输送至对应位置上的料斗内部，各个机床主体可以根据实际生产需求进行相对独立的供料，有效的提升了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 环形 逐个 供料 结构 数控 加工 用上 设备 | ||
【主权项】：
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