[发明专利]一种维持大功率MOS管衬底电位均匀的芯片版图在审

专利信息
申请号: 202110795563.4 申请日: 2021-07-14
公开(公告)号: CN115621274A 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 初丹红;白玉芳 申请(专利权)人: 圣邦微电子(北京)股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L29/78
代理公司: 北京智绘未来专利代理事务所(普通合伙) 11689 代理人: 赵卿
地址: 100089 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种维持大功率MOS管衬底电位均匀的芯片版图,其特征在于:所述芯片版图中包括多排低压功率管、多排背栅管;其中,所述多排低压功率管与所述多排背栅管之间依次交替设置;所述多排背栅管中包括一排或多排第一背栅管和一排或多排第二背栅管,且第一背栅管和第二背栅管之间间隔的依次交替设置。本发明中的芯片版图,实现方式简单、代价小、效果好。
搜索关键词: 一种 维持 大功率 mos 衬底 电位 均匀 芯片 版图
【主权项】:
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