[发明专利]用于芯片键合的基准标记在审
| 申请号： | 202110798175.1 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113543462A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 符祥心;小杉浩充;艾利珍卓·艾尔德瑞二世·A·那瑞葛;拉维·帕拉尼斯瓦米 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/32;H05K3/34;H01L33/62;H01L23/544;H01L23/498;H01L21/48;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周晨 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于安装发光半导体器件(200)(LESD)的柔性多层构造(100)，该柔性多层构造包括具有LESD安装区域(120)的柔性介电基板(110)，设置在LESD安装区域中用于电连接到在LESD安装区域中接收的LESD(200)的对应的第一导电端子和第二导电端子的第一导电垫(130)和第二导电垫(140)，以及用于LESD在LESD安装区域中的精确放置的第一基准对准标记(150)。第一基准对准标记设置在LESD安装区域内。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 基准 标记 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于3M创新有限公司，未经3M创新有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110798175.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
