[发明专利]一种双缝焊接平台在审
| 申请号： | 202110800167.6 | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN113458691A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 方建 | 申请（专利权）人： | 深圳市芬能自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/047;B23K37/00 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街道松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双缝焊接平台，旨在提供一种使用方便及提高生产效率的双缝焊接平台。本发明包括Y轴直线模组及第一Z轴直线模组，所述Y轴直线模组上滑动配合有移动座，所述移动座上设置有第二Z轴直线模组、旋转模组及产品定位模组，所述旋转模组上设置有产品焊接工位，所述产品定位模组与所述产品焊接工位相配合，所述第二Z轴直线模组上滑动配合有位于所述产品焊接工位上方的下压模组，所述第一Z轴直线模组上配合设置有与所述产品焊接工位相配合的焊接模组。本发明应用于焊接设备的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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